一、核心技术
• IDM全流程自主可控：国内稀缺具备磷化铟（InP）光芯片IDM能力企业，覆盖设计、MOCVD外延、晶圆制造、封测全链条，良率与成本优势显著。
• 三大工艺壁垒：
◦ 外延技术：InGaAsP/AllnGaAs双材料体系，掩埋型波导外延，自主MOCVD生长。
◦ 光栅工艺：电子束/全息曝光，100nm级线宽刻蚀，适配高速DFB/EML。
◦ 高频/可靠性测试：自主CoC封装，全温眼图测试，-40℃~95℃筛选。
• 高速与大功率突破：100G EML国内唯一量产；70/100mW CW硅光光源全球第二，适配CPO/硅光方案。
二、核心产品
• 大功率CW光源（AI/CPO核心）
◦ 70mW：大规模供货，适配800G硅光模块。
◦ 100mW：批量交付，面向1.6T/CPO。
◦ 300mW：送样研发，卡位下一代高功率需求。
• 高速EML（长距数通）
◦ 100G PAM4 EML：小批量量产，良率约70%，配套中际旭创/英特尔。
◦ 200G EML：客户验证末期，2026年底量产，卡位1.6T长距模块。
• DFB（电信/中低速数通）
◦ 25G/50G DFB：5G前传/pon主力，批量出货。
◦ 10G DFB：全球市占约20%，全球第一。
三、行业地位
• 全球：2025年激光器芯片市占3.1%，全球第六；CW硅光光源市占23.6%，全球第二（仅次于住友）。
• 国内：高速光芯片绝对龙头；100G EML唯一量产；25G/10G出货量国内第一。
• 产业链定位：英伟达CPO核心供应商，深度绑定中际旭创（2025年采购占比超50%）。
四、竞争对手
• 国际巨头（高端垄断）
◦ Lumentum（美）：全球第一，200G/400G EML量产，技术领先约5年。
◦ Coherent（美）：高端EML/硅光龙头，与Lumentum垄断全球80%高端InP芯片。
◦ 住友/三菱（日）：CW光源/电信芯片强势，住友CW市占全球第一。
• 国内同行（追赶）
◦ 长光华芯：200G EML验证末期，2026Q2小批量，6英寸产线，产能1000万颗/年。
◦ 光迅科技：全产业链，EML自给，100G以上仍处劣势。
◦ 仕佳光子/武汉敏芯：中低速DFB/无源器件强势，高速追赶。
五、发展前景
• 短期（1-2年）：CPO/硅光驱动CW光源爆发，2026年CW订单锁定超8亿元；100G EML放量，200G EML年底量产，业绩高增确定性强。
• 中期（3-5年）：产能翻倍（西咸二期+泰国基地），2027年总产能达95万片；300mW CW/400G EML研发推进，卡位1.6T/3.2T时代。
• 长期（5年+）：国产替代深化，打破海外高端垄断；A+H上市推进全球化；AI算力扩张+CPO渗透，高速光芯片长期供需缺口持续。
• 风险：客户集中度高（中际旭创占比超50%）；高端技术仍落后Lumentum；扩产与研发投入大。
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